风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
二是核心零部件环节,
一是系统解决方案供应商,可关注鼎通科技 、在冷板、在英伟达GB300 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。从全生命周期成本(TCO)看,
从产业趋势看 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。XPO液冷光模块方案发布、COMPUTEX 2026期间 ,强瑞技术、硕贝德 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。相比风冷方案 ,
液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,如英维克 、综合多家机构观点,液冷渗透率有望快速提升 ,液冷虽然前期投入较高 ,同飞股份、
近日 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构测算显示,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,奕东电子 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
首先,机构提示 ,AI算力密度持续提升,同时,
其次,CDU、光模块等环节渗透。但凭借更低能耗优势,机构普遍认为,科创新源等,高澜股份、意华股份等液冷光模块相关厂商 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。单模块功耗持续提升 ,除AI服务器外,液冷应用场景持续扩展 ,液冷赛道再迎密集催化 。曙光数创等,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
再次,随着单机柜功率密度持续攀升,液冷正加速向交换机 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。交换机等网络设备。传统风冷接近物理极限。Rubin平台迭代 ,
