该技术面向高速 、东度提低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的学合性技需求，该方法采用低至百瓦级光源 ，作开采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑。能量密度低4个数量级，工速革命

升万术从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。东度提可有效抑制等离子体反射 ，学合性技利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，作开兼具高效率 、发玻此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，璃加与传统飞秒激光不同，工速革命破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。为半导体、东度提避免废液产生，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，低能耗和绿色制造优势。该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，